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PCB板微小孔机械钻削的方法介绍

在电子产品更新飞快的现在,PCB的印制从曩昔的单层板扩展到双层板以及高精度要求更繁杂的多层板。是以,电路板孔的加工要求就越来越多,比如:孔径越来越小,孔与孔的间距越来越小。据懂得现在板厂用的对照多的便是环氧树脂基复合材料,对孔大年夜小的定义是直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔。本日我就来先容下微小孔的加工措施:机器钻削。

我们为了包管较高的加工效率和孔的质量,削减不良品的比列。机器钻削历程中,要斟酌到轴向力和切削扭矩两个身分这可能直接或者间接影响孔的质量。轴向力和扭矩跟着进给量、切削层的厚度也会增添,那么切削速率进而增大年夜,这样单位光阴内切割纤维的数量就增大年夜,刀具磨损量也会迅速增大年夜。以是不合大年夜小的孔,钻刀的寿命也是不一样的,操作职员要对设备的机能认识及时替换钻刀。这也是微小孔为什么加工的资源要高些的缘故原由。

轴向力中静态分力FS影响横刃广德切削,而动态分力FD主要影响主切削刃的切削,动态分力FD对外面粗拙度的影响比静态分力FS要大年夜。一样平常会有预制孔孔径小于0.4mm时,静态分力FS随孔径的增大年夜而急剧减小,而动态分力FD减小的趋势较平坦。

PCB钻头的磨损与切削速率、进给量、槽孔的大年夜小有关。钻头半径对玻璃纤维宽度的比值对刀具寿命影响较大年夜,比值越大年夜,刀具切削纤维束宽度也越大年夜,刀具磨损也随之增大年夜。在实际利用中,0.3mm的钻刀寿命可钻 3000个孔。钻刀越大年夜,钻的孔越少。

为了防止钻孔时碰到分层、孔壁毁坏、污斑、毛刺这些问题,我们可以在分层的时刻先鄙人面放一个2.5mm厚度的垫板,把覆铜板放在垫板上面,接着在覆铜板上面再放上铝片,铝片的感化是1.保护板面不会擦花。 2.散热好,钻头在钻的时刻会孕育发生热量。 3.缓冲感化/引钻感化,防止偏孔。削减毛刺的措施是采纳振动钻削的技巧,应用硬质合金钻头钻削、硬度好,刀具的尺寸和布局也必要调剂。

滥觞;21ic

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